Flash-Speicher für industrielle Anwendungen
Neben SDRAM- und MRAM-Bausteinen von unserem Spezialisten NETSOL haben wir jetzt auch wieder Flash-Speicher im Portfolio. Um genauer zu sein sowohl NOR- als auch NAND-Bausteine!
SPI NOR-Bausteine haben wir mit einer Speicherdichte von 2Mbit – 1Gbit. Die verfügbaren Packages sind SOP8, SOP16, DFN6, DFN8, WSON8 und WLCSP. Der Temperaturbereich ist standardmäßig -40°C – +85°C, wobei erweiterte Temperaturbereiche kundenspezifisch angeboten werden können. Die Betriebsspannung liegt zwischen 1.65~3.6V.
NOR MCP-Bausteine sind Multi Chip Packages bestehend aus einem NOR Flash-Baustein und einem PSRAM-Baustein. Es gibt das MCP Modul einmal mit 64Mbit NOR + 64Mbit Psram oder mit 128Mbit NOR + 64Mbit Psram. Die Module werden im Package LGA16 angeboten.
SPI NAND-Bausteine von 1Gbit bis 4Gbit im WSON8 Package.
Parallel NAND-Bausteine von 1Gbit bis 4Gbit im BGA24, BGA63 oder TSOP48 Package.
SD NAND-Bausteine von 1Gbit bis 8Gbit im WSON8 Package.
NAND MCP-Bausteine sind ein Multi Chip Package aus einem NAND- und einem DRAM-Baustein. Das Package ist BGA 162 ball. Folgende Kombinationen sind verfügbar:
- 1Gb + 512Mb
- 1Gb+1Gbit
- 2Gb+1Gb
- 2Gbit+2Gb
- 4Gb+2Gb
- 4Gb+4Gb
Hersteller dieser Produkte ist XTX Technology. Ein Hightech-Unternehmen gegründet 2014 in Shenzen, China. 2015 erfolgte der Markteintritt von SPI NOR- und NAND-Bausteinen, 2017 folgten SD NANDs und 2018 NOR MCPs. Die Produktionsprozesse bei NAND Flash liegen bei 24nm und bei NOR Flash bei 50nm. XTX Technologies gehört laut EE Times zu den Top 100 Silicon Startups, die man im Auge behalten sollte.
Aufgrund der starken staatlichen Förderung und der sehr aggresiven Positionierung am Markt konnte XTX seinen Umsatz innerhalb der letzten drei Jahre von 40 Mio US-$ auf 125Mio US-$ steigern.
Besonders hervorzuheben in der Erfolgsgeschichte des jungen Unternehmens: XTX hat das weltweit kleinste NOR Flash Package der Welt entwickelt im Format DFN6 mit 1,2mm x 1,2mm x 0,4mm und den ersten 32MBit Flash mit DFN2x3.